2026 年 5 月 27-28 日，第二十届安全识别技术展览暨论坛（SDS）在北京国家会议中心隆重举办。作为深耕证卡安全材料领域的优质企业，上海儒楷受邀参会，携聚碳酸酯卡原材料亮相，以硬核材料实力助力安全识别产业升级。

聚碳酸酯（PC）材料作为面向高安全等级证卡与身份识别领域开发的先进功能材料，凭借防水、耐高温、不易变形、耐刮耐磨的优异物理特性，以及难以被伪造、篡改、复制的高安全属性，广泛应用于电子护照、居民身份证、驾驶证、银行卡及各类高端防伪证件，是保障身份信息安全的关键材料。

本次展会，上海儒楷展示了聚碳酸酯卡基材系列核心产品。凭借稳定可靠的品质，儒楷聚碳酸酯卡基材已在全球安全身份证卡生产厂商中收获广泛认可，市场口碑卓越。产品性能对标国际行业标杆品牌 Sabic（沙特基础工业）与 Covestro（科思创），兼具卓越的稳定性、高安全性与强适配性。

展会现场，儒楷展出白色聚碳酸酯芯层材料（Polycarbonate core white）、聚碳酸酯激光覆合膜（Polycarbonate Laserable overlay film）、聚碳酸酯非激光透明覆合膜（Polycarbonate Non-Laser transparent overlay film）三大系列。产品规格丰富灵活，厚度覆盖 40 微米至 600 微米，尺寸包含 A3、A3+、325485mm、500600mm 等标准规格，同时支持各类定制化尺寸生产，可精准适配不同高安全证卡的生产工艺与技术标准，满足多元化应用场景需求。

展会期间，儒楷技术团队绕聚碳酸酯材料在安全证件、防伪溯源、身份识别等话题和到访和客户进行了探讨，凭借专业实力与优质产品收获众多行业客户的高度关注与合作意向。未来，上海儒楷将持续深耕高安全证卡材料赛道，不断打磨聚产品品质、优化产品性能、完善服务体系，以更高标准、更优品质的 PC 材料助力安全证件产业高质量发展。